2025至2026年，人工智能掀起的“芯片狂潮”已从GPU、算力芯片逐步蔓延至模拟芯片领域。历经近三年去库存的“至暗时刻”，这一行业终于迎来触底反弹。

　　德州仪器、意法半导体等大厂公布的最新业绩数据，印证了市场期待的“AI数据中心建设带动模拟芯片需求强劲复苏”正在成为现实。

　　史无前例的AI浪潮下，AI训练与推理催生的海量芯片需求，已从AI芯片、存储芯片顺利传递至模拟芯片领域，推动德州仪器、亚德诺、恩智浦等行业领军者逐渐走向业绩复苏。

　　美东时间周二美股收盘后，德州仪器披露了最新季度业绩及未来展望。尽管其Q4业绩略低于市场一致预期，但在市场更为关注的季度展望中，公司管理层给出了超预期的强劲营收与利润预测区间。

　　德州仪器首席执行官哈维夫·伊兰（Haviv Ilan）在业绩电话会议上表示，第四季度订单显著增长，尤其是来自AI数据中心的订单增速最为强劲。“市场一直很紧张，我们只需要看看结果如何。”数据显示，该公司截至12月的第四季度数据中心业务营收增长70%。

　　公司投资者关系主管迈克·贝克曼补充道，本季度营收增长势头有所改善，积压订单持续增加，“周转业务”也保持高位。值得关注的是，本次财报中，德州仪器特意在各部门数据中新增“数据中心”类别，以此反映其模拟和嵌入式产品在该领域不断扩大的市场机遇。作为长期稳居全球模拟芯片市场“头把交椅”的企业，德州仪器的业绩及展望通常被视为“全球芯片需求晴雨表”。

　　无独有偶，另一家模拟芯片巨头亚德诺的最新业绩也释放出行业复苏的明确信号。数据显示，亚德诺2025年Q4营收同比增长26%至30.76亿美元，Non-GAAP每股收益为2.26美元，两项数据均好于市场预期；公司同时预计2026年Q1营收为31亿美元，Non-GAAP每股收益为2.29美元，同样超出市场预期。ADI CEO Vincent Roche在财报电话会议上表示，工业各细分领域均呈现成长态势，主要受益于周期性动能改善以及人工智能（AI）、自动化与追求高效可靠发输配电等强劲结构性趋势的带动。这些积极因素为模拟芯片市场的复苏提供了有力支撑。

　　在模拟芯片需求持续回暖的背景下，意法半导体也公布了好于预期的2025年第四季度营收和2026年第一季度业绩指引。财报显示，意法半导体Q4营收同比增长0.2%至33.29亿美元，高于分析师平均预期的32.9亿美元；毛利润同比下降6.5%至11.72亿美元，毛利率为35.2%；营业利润为1.25亿美元，同比下降66.0%，若不计入业务重组带来的1.41亿美元减值费用，当季营业利润为2.66亿美元。按部门划分，模拟、功率和分立、MEMS和传感器（APMS）产品业务部门营收为18.61亿美元，同比下降4.6%；MCU系列产品、模数字集成电路和射频产品（MDRF）业务部门营收为14.64亿美元，同比增长7.0%。

　　AI数据中心的规模化建设对模拟芯片的需求结构正在产生实质性影响。模拟芯片虽不直接参与计算，却是AI系统稳定性、能效比与扩展性的关键环节，尤其在AI数据中心的规模化建设中扮演着重要的角色。

　　相较于数字芯片，模拟芯片在电源转换、电压调节、信号链管理等基础功能层发挥着关键作用，在高功率密度的计算集群中，48V母线架构的热插拔控制、板级供电方案以及电流监测系统，均需要专用模拟器件提供支撑。这类产品一旦完成设计导入，通常具备较长的供应周期和稳定的配套关系。

　　AI服务器的架构升级进一步放大了这一需求：多GPU互联、高速互连、液冷系统、电源管理等技术革新，直接带动了对模拟芯片（如电源管理IC、信号调理芯片、SerDes、ADC/DAC等）的需求增长，这些芯片是保障AI服务器高算力、高能效和高可靠性运行的核心组件。行业普遍认为，AI服务器对模拟芯片的需求显著高于通用服务器，核心需求集中在电源管理芯片（PMIC）——AI服务器的功率较普通服务器高出6-8倍，对电源的需求也同步大幅提升。

　　多相电源是高性能计算的主流供电解决方案。多相控制器与XPU通过特定协议通信，不同XPU厂商采用的协议各不相同，例如英特尔的SVID、AMD的SVI2/3、英伟达的OVR、基于ARM芯片的AVS等。而DrMOS作为英特尔2004年推出的高效节能技术，将驱动IC和MOSFET上下管集成到同一封装中，既显著减小面积，又极大降低多个元件带来的寄生参数，有效提升电源转换效率。DrMOS主要分为两种方案：一是驱动IC和MOSFET在不同晶圆上生产后合封，称为合封DrMOS；二是驱动IC和MOSFET在同一个Die上制造，称为单芯片DrMOS。多相控制器+DrMOS的组合方案能够为XPU提供稳定的工作电压，已成为行业主流供电技术。

　　除电源管理外，信号链芯片（Signal Chain）的需求也同步增长。其包含的高速接口Redriver、ADC/DAC、隔离器、传感器接口等产品，可用于PCIe 5.0/6.0、CXL、光模块等高速互联场景，保障信号完整性。同时，在大规模AI集群中，GPU/加速器之间需要纳秒甚至飞秒级的同步，时钟抖动（jitter）过大会导致误码率上升、FEC重传增加，最终拖累有效算力。当训练与推理将集群推向更高链路速率与更大规模时，“时钟/同步/抖动”问题会从次要因素转变为影响系统稳定性与吞吐效率的隐形瓶颈，这也催生了对时钟/定时芯片（Timing）的强劲需求，SiTime以约30亿美元估值收购瑞萨timing业务，正是看准了这一市场趋势。

　　受益于全球行业复苏与AI需求爆发的双重利好，国内多家相关的模拟芯片企业也交出了扭亏为盈或高速增长的成绩单。

　　思瑞浦披露的2025年度业绩预告显示，公司预计实现营业收入21.3亿元至21.5亿元，同比增长74.66%-76.3%；归母净利润1.65亿元至1.84亿元，上年同期为亏损1.97亿元；扣非净利润预计1.05亿元至1.26亿元，上年同期亏损2.81亿元。而业绩变化的的原因在于，2025年公司业务在汽车、AI服务器、光模块、新能源（光伏逆变、储能等）、电源模块、电网、工控、测试测量、家用电器等多个市场持续成长。据思瑞浦此前披露，公司在服务器市场已有所布局，目前已量产运放、AFE、I3C、I2C、LDO、电流检测、热插拔控制器等在内的多款产品。上述产品适用范围广，可应用于应用于各类通用服务器及AI服务器。2025年上半年，公司面向服务器电源应用新量产了多款产品，包括运放、比较器、驱动器、辅助电源、电流检测、DCDC转换器等，主要应用于AI服务器，进一步丰富了产品矩阵。

　　纳芯微发布公告称，公司预计2025年度实现营业收入33亿元至34亿元，同比增长68.34%至73.45%；归属于母公司所有者的净利润为-2.5亿元至-2亿元，亏损较上年收窄1.53亿元至2.03亿元。纳芯微表示，服务器电源客户需求在AI驱动下增长迅速。此外，AI算力中心发展带来的服务器电源市场，对功率密度要求极高，GaN成为高功率密度最优选择，纳芯微将积极拓展该领域布局。

　　晶丰明源的业绩同样实现重大突破。预计2025年度实现营业收入约15.7亿元，较上年同期增加6638.23万元，同比增长4.41%左右；归属于母公司所有者的净利润约为3600万元，较上年同期增加6905.13万元，同比增长208.92%左右；扣除非经常性损益的净利润约为1800万元，较上年同期增加2700.95万元，同比增长299.79%左右。晶丰明源表示，业绩提升主要得益于产品结构优化战略的持续推进，电机控制驱动芯片及高性能计算电源芯片收入及其在公司整体收入中的占比同比均有所增加，带动公司整体盈利能力增强。

　　芯朋微也交出了稳健增长的答卷。预计2025年年度实现营业收入约11.4亿元，较上年同期增加1.75亿元，同比增长18%左右；归属于母公司所有者的净利润约为1.85亿元，较上年同期增加7367万元，同比增长66%左右；扣除非经常性损益的净利润约为5500万元，较上年同期减少1812万元，同比下降25%左右。芯朋微表示，2025年，公司重磅推出12款面向AI计算能源领域的核心新品，全面完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局，其中面向800VHVDC系统的1700VSiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。

　　不过，在行业整体向好的繁荣景象背后，一场隐性危机正悄然浮现：对于众多中小型模拟芯片企业而言，晶圆产能短缺已成为制约其发展的瓶颈。一些从业人员表示，模拟芯片小公司，目前拿不到晶圆产能。

　　当前模拟芯片行业普遍采用8寸晶圆生产，而未来2-3年，8寸晶圆产能紧张将持续成为行业痛点。原因如下：

　　其一，海外8寸晶圆厂受国内市场竞争冲击，利润空间被大幅压缩，自2025年起已陆续启动关停。三星计划年内关闭一家8英寸晶圆厂，转而专注于利润更高的12英寸晶圆厂（用于制造先进芯片）；台积电也在逐步减少8英寸晶圆厂的数量，这一趋势已成为全球芯片行业的普遍现象。此外，海外模拟代工产能本就有限，高塔半导体是其中规模最大的厂商，韩国DB、世界先进等也有一些产能；而ADI、德州仪器等海外模拟芯片大厂多采用IDM模式，拥有自有晶圆厂，且这些工厂均采用内部自用的特殊工艺，不对外提供代工服务。

　　其二，海外设计公司纷纷转向国内晶圆厂投片，进一步挤占国内8寸晶圆产能。尤其是欧洲公司加速在中国市场布局，使得本就紧张的产能供需矛盾更加突出，这一趋势预计将持续2-3年。

　　中芯国际、华虹半导体等国内主要晶圆代工厂陆续通知客户，将对部分产品、尤其是成熟制程的8英寸晶圆代工服务提价，涨幅最高达20%，这一举措也从侧面印证了产能紧张的现状。从全球范围来看，长期以来对8英寸晶圆厂的新增资本开支不足，老旧设备的维护与运行成本持续攀升，导致有效产能增长缓慢。供需剪刀差的持续扩大，也为代工厂提供了充足的价格谈判空间。

　　面对8寸晶圆产能短缺的困境，行业或许可以探索转向12寸晶圆产能的可能性。目前国内几家二线寸晶圆厂技术逐步成熟，其产能更适合模拟小芯片的成熟工艺生产。尽管12寸晶圆的单片价格更高，但知情人士透露，几乎同样的mask价格，两个尺寸wefer上die的数量差距是完全覆盖单片wafer价格差距的，算下来这是个划算的生意。不过，这一转型也存在潜在风险——企业需要基于12寸工艺进行产品重新设计，这对技术研发能力和资金投入都提出了更高要求。

　　未来，模拟芯片行业的复苏之路仍将呈现“机遇与挑战并存”的特征，唯有持续深耕技术研发、优化产能布局，国产企业才能在全球竞争中突破瓶颈，实现从“跟随”到“引领”的跨越，推动行业进入更高质量的发展阶段。

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